一、评估板概述

广州星嵌电子研制的XQ6657Z35/45-EVM（XQTyer 评估板）是一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。

DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点，每核主频1GHz/1.25GHz。

Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。

核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。

底板接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

TMS320C6657+XC7Z035评估板正面图1

TMS320C6657+XC7Z035评估板侧面图2

TMS320C6657+XC7Z035评估板侧面图3

TMS320C6657+XC7Z035评估板侧面图4

底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。

SOM-XQ6657Z35/45核心板引出DSP及Zynq全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与Zynq间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

二、典型应用

三、软硬件参数

TMS320C6657+XC7Z035评估板硬件资源图

3.1 硬件参数

3.2 软件参数

四、开发板资料

1、提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

2、提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；

3、提供DSP与Zynq通过SRIO、EMIF16、SPI等相关通讯例程；

4、提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。

五、供电要求

电压：12V直流供电

六、机械尺寸

TMS320C6657+XC7Z035底板尺寸图

七、产品选型

八、技术服务

（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

（3） 协助产品故障判定；

（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；

（5） 协助进行产品二次开发；

（6） 提供长期的售后服务。

九、增值服务

（1） 工业级核心板硬件定制

（2） 板级系统设计（ARM、DSP、FPGA、SoC）

（3） FPGA接口开发（DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等）

（4） FPGA IP核（NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等）