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一、评估板概述
广州星嵌电子研制的XQ6657Z35/45-EVM(XQTyer 评估板)是一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。
DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点,每核主频1GHz/1.25GHz。
Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ,28nm可编程逻辑资源。
核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起,组成DSP+Zynq 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
底板接口资源丰富,引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
TMS320C6657+XC7Z035评估板正面图1
TMS320C6657+XC7Z035评估板侧面图2
TMS320C6657+XC7Z035评估板侧面图3
TMS320C6657+XC7Z035评估板侧面图4
底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,适用于雷达声纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。
SOM-XQ6657Z35/45核心板引出DSP及Zynq全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信、DSP与Zynq间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
二、典型应用
目标识别 | 图像处理 | 雷达探测 | 软件无线电 |
视频追踪 | 医用仪器 | 光电探测 | 定位导航 |
机器视觉 | 电力采集 | 水下探测 | 轨道交通 |
三、软硬件参数
TMS320C6657+XC7Z035评估板硬件资源图
3.1 硬件参数
DSP | 处理器型号TI TMS320C6657,双C66x DSP核,主频1GHz/1.25GHz |
Zynq | Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I(可选) 2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 |
CPLD | MAX10型号10M02SCM153 |
FLASH | SPI Flash:32MByte(DSP端) SPI Flash:64MByte(PS端) |
EEPROM | 1Mbit |
DDR3 | DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes(PS端) |
温度传感器 | TMP102AIDRLT |
CameraLink | 支持2路Base、或者1路Medium、或者1路Full ,支持相机模式(Cameralink图像输出)或采集卡模式(Cameralink图像输入) |
SFP+ | 1路支持万兆光模块 |
千兆网口 | DSP 1路 ZYNQ PS 1路 |
PCIe | 1x PCIe 双通道 (DSP端) |
SD | 1x Micro SD(PS端) |
USB | 1x USB 2.0(PS端) |
DSP IO | 38个 |
M.2 | 1x 可接SATA、4G、5G模块(PL端) |
HDMI | 1x HDMI OUT (PL端) |
音频 | 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT |
LPC FMC | 1路(PL端) |
电源接口 | 1x TYPE-C接口 12V@4A 标准PCIe供电 |
3.2 软件参数
DSP端软件支持
| NonOS、SYS/BIOS实时操作系统 |
集成开发环境CCS | |
软件开发组件PROCESSOR-RTOSSDK | |
Xilinx ZYNQ 开发环境 | PS端:Xilinx SDK 2018.3 PL端:Vivado 2018.3 |
四、开发板资料
1、提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
2、提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
3、提供DSP与Zynq通过SRIO、EMIF16、SPI等相关通讯例程;
4、提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。
五、供电要求
电压:12V直流供电
六、机械尺寸
开发板 | 核心板 | |
PCB尺寸 | 271mm x 111.15mm (标准PCIe卡宽度) | 110mm x 75mm |
PCB层数 | 8层 | 16层 |
安装孔数量 | 8个 | 4个 |
散热器安装孔数量 | 4个 | 4个 |
TMS320C6657+XC7Z035底板尺寸图
七、产品选型
产品型号 | DSP/ZYNQ器件 | DSP/ARM主频 | NAND FLASH | DDR3 | 温度级别 |
XQ6657Z35-EVM (默认标配) | TMS320C6657 | 1GHz/1.25GHz | 128MByte
| 1GByte |
工业级 |
XC7Z035-2FFG676I | 800MHz | PS端:1GByte | |||
XQ6657Z45-EVM | TMS320C6657 | 1GHz/1.25GHz | 128MByte
| 1GByte | |
XC7Z045-2FFG676I | 800MHz | PS端:1GByte |
八、技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
九、增值服务
(1) 工业级核心板硬件定制
(2) 板级系统设计(ARM、DSP、FPGA、SoC)
(3) FPGA接口开发(DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)
(4) FPGA IP核(NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等)
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